湿黏附在机械工程、海洋技术和医疗科学等领域有着重要的意义。然而，在固-固界面含水粘接过程中，水分子的存在极易导致粘合失效，这主要是因为界面水阻碍了胶黏剂与基材之间的接触和分子间相互作用的形成。对于界面水的去除，研究人员已进行了各种尝试，如界面吸水、疏水排斥和挤压，但这些方法并不能实现界面水的完全去除，很难保证界面的高性能黏附。

　　研究团队提出的物理化学耦合的多尺度去水化机制包括凭借优异的润湿性实现在毫米尺度对界面水的物理替代，通过胶黏剂中异氰酸酯片段与水的化学反应形成的气膜，可以在微米尺度实现对界面水的物理屏蔽、在分子尺度实现对界面结合水的消耗。水下自适应增强的胶黏剂这一系列瞬时自发的接触、铺展、润湿和凝胶化过程实现了对基底表面的牢固粘接。

　　水下自适应增强的胶黏剂表现出优异的水下黏附性和广泛的基材适用性，在淡水、海水和不同pH值的水体环境中，都可实现从无机到有机材料表面的高性能黏附，其峰值超过1600千帕。良好的黏附性能和无外界能量输入的自适应增强特性，使水下自适应增强的胶黏剂在水下固沙、水下修复甚至黏附故障检测方面展现出巨大的应用潜力。

　　相关论文信息：

　　https://doi.org/10.1073/pnas.2301364120